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Fabrication of High-Temperature-Stable Thermoelectric Generator Modules Based on Nanocrystalline Silicon

Kessler, V. und Dehnen, M. und Chavez, R. und Engenhorst, M. und Stoetzel, J. und Petermann, N. und Hesse, K. und Huelser, T. und Spree, M. und Stiewe, C. und Ziolkowski, P. und Schierning, G. und Schmechel, R. (2014) Fabrication of High-Temperature-Stable Thermoelectric Generator Modules Based on Nanocrystalline Silicon. Journal of Electronic Materials, 43 (5), Seiten 1389-1396. Springer. doi: 10.1007/s11664-014-3093-6. ISSN 0361-5235.

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Kurzfassung

High-temperature-stable thermoelectric generator modules (TGMs) based on nanocrystalline silicon have been fabricated, characterized by the Harman technique, and measured in a generator test facility at the German Aerospace Center. Starting with highly doped p- and n-type silicon nanoparticles from a scalable gas-phase process, nanocrystalline bulk silicon was obtained using a current-activated sintering technique. Electrochemical plating methods were employed to metalize the nanocrystalline silicon. The specific electrical contact resistance ρc of the semiconductor–metal interface was characterized by a transfer length method. Values as low as ρc < 1 × 10−6 Ω cm2 were measured. The device figure of merit of a TGM with 64 legs was approximately ZT = 0.13 at 600°C as measured by the Harman technique. Using a generator test facility, the maximum electrical power output of a TGM with 100 legs was measured to be roughly 1 W at hot-side temperature of 600°C and cold-side temperature of 300°C.

elib-URL des Eintrags:https://elib.dlr.de/92471/
Dokumentart:Zeitschriftenbeitrag
Titel:Fabrication of High-Temperature-Stable Thermoelectric Generator Modules Based on Nanocrystalline Silicon
Autoren:
AutorenInstitution oder E-Mail-AdresseAutoren-ORCID-iDORCID Put Code
Kessler, V.Faculty of Engineering and Center for Nanointegration Duisburg-Essen (CENIDE), University of Duisburg-Essen, 47057 Duisburg, GermanyNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Dehnen, M.Faculty of Engineering and Center for Nanointegration Duisburg-Essen (CENIDE), University of Duisburg-Essen, 47057 Duisburg, GermanyNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Chavez, R.Faculty of Engineering and Center for Nanointegration Duisburg-Essen (CENIDE), University of Duisburg-Essen, 47057 Duisburg, GermanyNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Engenhorst, M.Faculty of Engineering and Center for Nanointegration Duisburg-Essen (CENIDE), University of Duisburg-Essen, 47057 Duisburg, GermanyNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Stoetzel, J.Faculty of Engineering and Center for Nanointegration Duisburg-Essen (CENIDE), University of Duisburg-Essen, 47057 Duisburg, GermanyNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Petermann, N.Faculty of Engineering and Center for Nanointegration Duisburg-Essen (CENIDE), University of Duisburg-Essen, 47057 Duisburg, GermanyNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Hesse, K.Gesellschaft für Schweißtechnik International mbH (GSI), Niederlassung SLV Duisburg, 47057 Duisburg, Germany.NICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Huelser, T.Institute of Energy and Environmental Technology e.V. (IUTA), 47229 Duisburg, GermanyNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Spree, M.Institute of Energy and Environmental Technology e.V. (IUTA), 47229 Duisburg, GermanyNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Stiewe, C.German Aerospace Center, Institute of Materials Research, Köln, GermanyNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Ziolkowski, P.German Aerospace Center, Institute of Materials Research, Köln, GermanyNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Schierning, G.Faculty of Engineering and Center for Nanointegration Duisburg-Essen (CENIDE), University of Duisburg-Essen, 47057 Duisburg, GermanyNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Schmechel, R.Faculty of Engineering and Center for Nanointegration Duisburg-Essen (CENIDE), University of Duisburg-Essen, 47057 Duisburg, GermanyNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Datum:15 März 2014
Erschienen in:Journal of Electronic Materials
Referierte Publikation:Ja
Open Access:Nein
Gold Open Access:Nein
In SCOPUS:Ja
In ISI Web of Science:Ja
Band:43
DOI:10.1007/s11664-014-3093-6
Seitenbereich:Seiten 1389-1396
Verlag:Springer
ISSN:0361-5235
Status:veröffentlicht
Stichwörter:Thermoelectric module, high-temperature module, nanocrystalline silicon, contact resistance, metalization, electrochemical plating
HGF - Forschungsbereich:Luftfahrt, Raumfahrt und Verkehr
HGF - Programm:Verkehr
HGF - Programmthema:Bodengebundener Verkehr (alt)
DLR - Schwerpunkt:Verkehr
DLR - Forschungsgebiet:V BF - Bodengebundene Fahrzeuge
DLR - Teilgebiet (Projekt, Vorhaben):V - Fahrzeugenergiesystem III (alt)
Standort: Köln-Porz
Institute & Einrichtungen:Institut für Werkstoff-Forschung > Thermoelektrische Materialien und Systeme
Hinterlegt von: Zabrocki, Dr. Knud
Hinterlegt am:25 Nov 2014 10:39
Letzte Änderung:01 Dez 2014 10:42

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