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Strukturintegrierte Leiterbahnen

Jürgenhake, C. und Holzhüter, Dirk (2009) Strukturintegrierte Leiterbahnen. DLR-Interner Bericht. DLR-IB 131-2009/33. Diplomarbeit. 137 S.

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Kurzfassung

Bauteile aus faserverstärkten Kunststoffen gewinnen in der Luft und Raumfahrttechnik immer mehr an Bedeutung. Der aufwendige Fertigungsprozess, sei es in Injektions- oder Prepreg-Technologie, führt zu Überlegungen, den Bauteilen mehr als nur ihre ursprünglich gedachte Funktion zu geben. Neben adaptronischen Systemen, die seit einigen Jahren erforscht werden, könnte auch die Mikroelektronik Synergien mit den Herstellungsverfahren der Faserverbundstrukturen bilden. Die vorliegende Arbeit soll zeigen, welche Verfahren der Metallisierung und Elektrifizierung Stand der Technik sind und welche Relevanz sie für zukünftige Faserverbundbauteile haben. Besonders intensiv wird dabei auf die Integration flexibler Leiterplatten eingegangen. Vergleiche unterschiedlicher Flexleiter-Materialien werden durchgeführt und prinzipielle Aussagen zu Steckverbindern gemacht. Abschließend wird die technologische Machbarkeit strukturintegrierter Leiterbahnen gezeigt.

elib-URL des Eintrags:https://elib.dlr.de/63083/
Dokumentart:Berichtsreihe (DLR-Interner Bericht, Diplomarbeit)
Titel:Strukturintegrierte Leiterbahnen
Autoren:
AutorenInstitution oder E-Mail-AdresseAutoren-ORCID-iDORCID Put Code
Jürgenhake, C.NICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Holzhüter, DirkNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Datum:Oktober 2009
Open Access:Nein
Seitenanzahl:137
Status:veröffentlicht
Stichwörter:strukturintegrierte Leiterbahn, Metallisierung, Elektrifizierung, Moulded Interconnect Devices, flexible Leiterplatte, Faserverbund, strukturintegriert, CFK
HGF - Forschungsbereich:Verkehr und Weltraum (alt)
HGF - Programm:Luftfahrt
HGF - Programmthema:Starrflügler (alt)
DLR - Schwerpunkt:Luftfahrt
DLR - Forschungsgebiet:L AR - Starrflüglerforschung
DLR - Teilgebiet (Projekt, Vorhaben):L - Strukturen & Werkstoffe (alt)
Standort: Braunschweig
Institute & Einrichtungen:Institut für Faserverbundleichtbau und Adaptronik > Funktionsleichtbau
Hinterlegt von: Ries, Doris
Hinterlegt am:08 Feb 2010 10:02
Letzte Änderung:08 Feb 2010 10:02

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