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Bonding of Low-Melting Polyaryletherketone onto Polyamide 6: A Concept for Molds for Automated Fiber Placement

Atzler, Fynn und Raps, Lukas und Freund, Jonathan und Tröger, Samuel und Hümbert, Simon (2023) Bonding of Low-Melting Polyaryletherketone onto Polyamide 6: A Concept for Molds for Automated Fiber Placement. Journal of Composites Science. Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI). doi: 10.3390/jcs7090371. ISSN 2504-477X.

[img] PDF - Verlagsversion (veröffentlichte Fassung)
8MB

Offizielle URL: https://www.mdpi.com/2504-477X/7/9/371

Kurzfassung

Automated fiber placement (AFP) is a method to manufacture complex composite parts in an automatable and scalable process. Thermoplastic in situ AFP has received more attention in recent years for its use in high-performance, aerospace applications that use low-melting polyaryletherketone (LM-PAEK) composites. Although in situ AFP is a promising technology for the automated and economical manufacturing of composites, the production of a mold is still a considerable expense. Using large-scale additive manufacturing, molds can be manufactured in a short time frame for a fraction of the cost of traditional molds. By using polyamide 6 (PA6), a polymer incompatible with LM-PAEK, a bond can be created, which holds a laminate in the desired form during production and allows for demolding. Due to the thermoplastic nature of PA6, a mold can be manufactured using large-scale, extrusion-based additive manufacturing. This study investigates the suitability of 3D-printed molds composed of PA6 for the AFP of CF/LM-PAEK laminates. To this end, peel tests and shear tests were conducted to investigate the influence of the process temperature, the area of heating and the consolidation pressure on the bond of these incompatible polymers. A shear strength of up to 2.83 MPa and a peel strength of up to 0.173 N·mm−1 were achievable. The principal suitability of PA6 as a mold material for the AFP of CF/LM-PAEK was demonstrated.

elib-URL des Eintrags:https://elib.dlr.de/197088/
Dokumentart:Zeitschriftenbeitrag
Titel:Bonding of Low-Melting Polyaryletherketone onto Polyamide 6: A Concept for Molds for Automated Fiber Placement
Autoren:
AutorenInstitution oder E-Mail-AdresseAutoren-ORCID-iDORCID Put Code
Atzler, FynnFynn.Atzler (at) dlr.dehttps://orcid.org/0009-0000-7234-3828141974107
Raps, LukasLukas.Raps (at) dlr.dehttps://orcid.org/0000-0002-4512-8855NICHT SPEZIFIZIERT
Freund, JonathanJonathan.Freund (at) dlr.dehttps://orcid.org/0000-0003-1379-798X141974112
Tröger, SamuelSamuel.Troeger (at) dlr.deNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Hümbert, Simonsimon.huembert (at) dlr.dehttps://orcid.org/0000-0003-1476-8427146930005
Datum:5 September 2023
Erschienen in:Journal of Composites Science
Referierte Publikation:Ja
Open Access:Ja
Gold Open Access:Ja
In SCOPUS:Ja
In ISI Web of Science:Ja
DOI:10.3390/jcs7090371
Verlag:Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
ISSN:2504-477X
Status:veröffentlicht
Stichwörter:automated fiber placement; in situ consolidation; 3D printing; LM-PAEK; tooling
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HGF - Programm:Luftfahrt
HGF - Programmthema:Komponenten und Systeme
DLR - Schwerpunkt:Luftfahrt
DLR - Forschungsgebiet:L CS - Komponenten und Systeme
DLR - Teilgebiet (Projekt, Vorhaben):L - Produktionstechnologien
Standort: Köln-Porz , Stuttgart
Institute & Einrichtungen:Institut für Bauweisen und Strukturtechnologie > Bauteilgestaltung und Fertigungstechnologien
Institut für Werkstoff-Forschung > Metallische Strukturen und hybride Werkstoffsysteme
Hinterlegt von: Atzler, Fynn
Hinterlegt am:08 Sep 2023 13:47
Letzte Änderung:18 Nov 2023 15:57

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