Kinetics of triple-junctions in eutectic solidification: a sharp interface model

Wang, H. und Liu, F. und Herlach, D.M. (2015) Kinetics of triple-junctions in eutectic solidification: a sharp interface model. Journal of Materials Science (50), Seiten 176-188. Springer. doi: 10.1007/s10853-014-8577-5. ISSN 0022-2461.

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Dokumentart:

Zeitschriftenbeitrag

Titel:

Kinetics of triple-junctions in eutectic solidification: a sharp interface model

Autoren:

Autoren	Institution oder E-Mail-Adresse	Autoren-ORCID-iD	ORCID Put Code
Wang, H.	haifengw81 (at) nwpu.edu.cn	NICHT SPEZIFIZIERT	NICHT SPEZIFIZIERT
Liu, F.	NICHT SPEZIFIZIERT	NICHT SPEZIFIZIERT	NICHT SPEZIFIZIERT
Herlach, D.M.	dieter.herlach (at) dlr.de	NICHT SPEZIFIZIERT	NICHT SPEZIFIZIERT

Datum:

2015

Erschienen in:

Journal of Materials Science

Referierte Publikation:

Open Access:

Nein

Gold Open Access:

Nein

In SCOPUS:

In ISI Web of Science:

DOI:

10.1007/s10853-014-8577-5

Seitenbereich:

Seiten 176-188

Verlag:

Springer

ISSN:

0022-2461

Status:

veröffentlicht

Stichwörter:

triple-junctions, sharp interface model, undercooling, kinetics

HGF - Forschungsbereich:

Luftfahrt, Raumfahrt und Verkehr

HGF - Programm:

Raumfahrt

HGF - Programmthema:

Forschung unter Weltraumbedingungen

DLR - Schwerpunkt:

Raumfahrt

DLR - Forschungsgebiet:

R FR - Forschung unter Weltraumbedingungen

DLR - Teilgebiet (Projekt, Vorhaben):

R - Vorhaben Materialforschung unter Mikro-g (alt)

Standort:

Köln-Porz

Institute & Einrichtungen:

Institut für Materialphysik im Weltraum

Hinterlegt von:

Kobold, Raphael

Hinterlegt am:

20 Jul 2015 13:19

Letzte Änderung:

14 Jun 2023 15:59

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