Chip2System - LLM-gestütztes Co-Design

Kurzfassung

Die Entwicklung moderner Elektroniksysteme erfordert zunehmend die integrierte Betrachtung von Interdependenzen zwischen der Chip- und der Systemebene, insbesondere hinsichtlich der Signalintegrität (SI), Powerintegrität (PI) und elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV). Dieser Beitrag untersucht einen neuartigen Ansatz, der Large Language Models (LLMs) als Grundlage für ein Co-Design-Framework verwendet. Ausgehend von der inhärenten Fähigkeit von LLMs zur Verarbeitung und Generierung komplexer textueller und potenziell strukturierter Daten, wird die Möglichkeit der Adaptation dieser Modelle durch Fine-Tuning auf domänenspezifisches Wissen und Daten des Leiterplattenentwurfs vorgestellt. Darüber hinaus wird die Entwicklung von LLM-basierten Agenten evaluiert, die insbesondere den Optimierungsprozess von PCB-Stackups hinsichtlich kritischer physikalischer Entwurfsparameter unterstützen können. Zukünftige Forschungsarbeiten werden sich auf die robuste Integration dieser Agenten in bestehende EDA-Workflows und die umfassende Validierung ihrer Leistungsfähigkeit in industriellen Anwendungsfällen konzentrieren.