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Kupferpräparation - Methodenbewertung anhand Dünnschichtkupfer und SLM-Kupfer

Francke, Alexander und Wiesner, Emely (2024) Kupferpräparation - Methodenbewertung anhand Dünnschichtkupfer und SLM-Kupfer. MetPräp 2024, 2024-05-15, Aachen.

[img] PDF - Nur DLR-intern zugänglich
28MB

Kurzfassung

Kurzer Abriss über verschiedene Methoden der speziellen Kupferpräparation an zwei Werkstoffsystemen, die im Institut für Werkstoff-Forschung in der aktuellen Forschung eine Rolle spielen: SLM-Gefertigtes Kupfer und dünne Kupferschichten auf Glas.

elib-URL des Eintrags:https://elib.dlr.de/206470/
Dokumentart:Konferenzbeitrag (Vortrag)
Titel:Kupferpräparation - Methodenbewertung anhand Dünnschichtkupfer und SLM-Kupfer
Autoren:
AutorenInstitution oder E-Mail-AdresseAutoren-ORCID-iDORCID Put Code
Francke, AlexanderAlexander.Francke (at) dlr.deNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Wiesner, Emelyemely.wiesner (at) dlr.deNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Datum:15 Mai 2024
Referierte Publikation:Nein
Open Access:Nein
Gold Open Access:Nein
In SCOPUS:Nein
In ISI Web of Science:Nein
Status:veröffentlicht
Stichwörter:Metallographie, Präparation, Schichtsystem, Kupfer, SLM, Lasergesinteres Material , Selective Laser Melting, Additive Fertigung, Analyse, Dünnschicht Kupfer, Antimikrobielle Beschichtung
Veranstaltungstitel:MetPräp 2024
Veranstaltungsort:Aachen
Veranstaltungsart:Workshop
Veranstaltungsdatum:15 Mai 2024
Veranstalter :Arbeitskreis Metallographie Aachen (AMA)
HGF - Forschungsbereich:Luftfahrt, Raumfahrt und Verkehr
HGF - Programm:Luftfahrt
HGF - Programmthema:Umweltschonender Antrieb
DLR - Schwerpunkt:Luftfahrt
DLR - Forschungsgebiet:L CP - Umweltschonender Antrieb
DLR - Teilgebiet (Projekt, Vorhaben):L - Werkstoffe und Herstellverfahren, R - Laser based additive manufacturing, L - Strukturwerkstoffe und Bauweisen, R - Materialdesign und neue Materialien
Standort: Köln-Porz
Institute & Einrichtungen:Institut für Werkstoff-Forschung
Hinterlegt von: Francke, Alexander
Hinterlegt am:22 Okt 2024 10:21
Letzte Änderung:22 Okt 2024 10:21

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