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A New Joining-Device for Manufacturing Tubular Butt Joints with Higher Curing Temperatures of Film Adhesives

Schollerer, Martin und Kosmann, Jens und Löbel, Thomas und Holzhüter, Dirk und Hühne, Christian (2017) A New Joining-Device for Manufacturing Tubular Butt Joints with Higher Curing Temperatures of Film Adhesives. AB2017 4th International Conference on Structural Adhesive Bonding, 2017-07-06 - 2017-07-07, Porto, Portugal. (nicht veröffentlicht)

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Kurzfassung

For detailed stress distribution analysis of bondlines, non-linear Finite Element Analysis (FEA) is necessary. Depending on the load case in relation to shear and ten-sion/compression adhesives show a different behaviour of the yield point , which is e.g. included in the Mahnken-Schlimmer model. State of the art for biaxial tested adhesive material-characteristics is the use of bonded tubular butt joints under variable torsion and tension loads. Important for the quality of the determined material values is the alignment of both tubes. The quality is significantly improved, if both tubes are aligned perfectly coaxial. Also, the bondline has to be free of voids. In previous work , Wölper investigated the effects of coaxial and angle deviations for the results of material characteristics using FEA. A slight deviation has a strong negative impact to the results. Particularly for thin film-adhesives with elevated curing temperatures, the change of viscosity of the adhesive and the thermal expansion of the tubes must be considered. Previous investigations regarding the manufacturing of the specimens showed shortfalls in joining and curing them. Due to voids, geometric deviations or poorly-bonded tubes, no reliable results were achieved yet. Therefore, a new assembly-device is developed and tested. The results show well joined tubes without a significant angle deviation and with an average of 40µm in coaxial deviation. The thickness of the bondline can be adjusted and is constant over the whole diameter. The new joining-device enables the testing of tubular butt joints to determine biaxial material values of thin higher-temperature-cured film-adhesives. The device is patented to DE 102017114538.9.

elib-URL des Eintrags:https://elib.dlr.de/113521/
Dokumentart:Konferenzbeitrag (Vortrag)
Titel:A New Joining-Device for Manufacturing Tubular Butt Joints with Higher Curing Temperatures of Film Adhesives
Autoren:
AutorenInstitution oder E-Mail-AdresseAutoren-ORCID-iDORCID Put Code
Schollerer, MartinMartin.Schollerer (at) dlr.dehttps://orcid.org/0000-0001-7015-9461NICHT SPEZIFIZIERT
Kosmann, JensJens.Kosmann (at) dlr.dehttps://orcid.org/0000-0002-2225-4832NICHT SPEZIFIZIERT
Löbel, Thomasthomas.loebel (at) dlr.deNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Holzhüter, Dirkdirk.holzhueter (at) dlr.deNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Hühne, Christianchristian.huehne (at) dlr.dehttps://orcid.org/0000-0002-2218-1223NICHT SPEZIFIZIERT
Datum:Juli 2017
Referierte Publikation:Ja
Open Access:Nein
Gold Open Access:Nein
In SCOPUS:Nein
In ISI Web of Science:Nein
Status:nicht veröffentlicht
Stichwörter:strukturelles Kleben, Probenherstellung, Kennwertermittlung von Klebstoffen
Veranstaltungstitel:AB2017 4th International Conference on Structural Adhesive Bonding
Veranstaltungsort:Porto, Portugal
Veranstaltungsart:internationale Konferenz
Veranstaltungsbeginn:6 Juli 2017
Veranstaltungsende:7 Juli 2017
Veranstalter :FEUP
HGF - Forschungsbereich:Luftfahrt, Raumfahrt und Verkehr
HGF - Programm:Luftfahrt
HGF - Programmthema:Flugzeuge
DLR - Schwerpunkt:Luftfahrt
DLR - Forschungsgebiet:L AR - Aircraft Research
DLR - Teilgebiet (Projekt, Vorhaben):L - Strukturen und Werkstoffe (alt)
Standort: Braunschweig
Institute & Einrichtungen:Institut für Faserverbundleichtbau und Adaptronik > Funktionsleichtbau
Hinterlegt von: Schollerer, Martin
Hinterlegt am:18 Aug 2017 07:21
Letzte Änderung:24 Apr 2024 20:18

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