Entwicklung einer Dünnfilmsensorik für den Einsatz im HEG

Abstract

Diese Arbeit beschreibt die Entwicklung und Fertigung einer neuen Bauform von Dünnfilmsensoren zur Wärmestrommessung. Ziel dieser Arbeit war es, eine robuste Wärmestromsensorik für eine sehr kurze Meßzeit bei hoher Empfindlichkeit zu entwickeln. Dabei stand eine kompakte Bauweise mit einem Außendurchmesser von 1,63 mm im Vordergrund. Besonderen Wert wurde auf eine einfache, schnelle und kostengünstige Fertigung vor Ort gelegt. In diesem Bereich wurden die besten Ergebnisse erzielt und der Herstellungsaufwand gegenüber herkömmlichen Keramiksonden konnte deutlich minimiert werden. Die Tests der Sonden haben die Funktionsfähigkeit unter den geforderten Bedingungen gezeigt, so daß sich weitere Untersuchungen der Eigenschaften des Sensors als sehr nützlich erweisen können