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Characterization of the permeability and the thermal conductivity of graded sintered open-cell metallic foams

Brendelberger, Stefan und Schulze, Sebastian und Fend, Thomas und Pitz-Paal, Robert (2009) Characterization of the permeability and the thermal conductivity of graded sintered open-cell metallic foams. Metfoam 2009, 1.-4.sep. 2009, Bratislava, Slowakia.

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Kurzfassung

Metal foams with a gradation in one direction are fabricated and local material properties are determined. The local topology is determined via X-ray tomography. The homogenised thermal conductivity is measured using a Transient Plane Source Technique, also known as HotDisk, and the permeability is measured with a pressure drop experiment. The measurements are done at different positions along the gradation. The experiments demonstrate that the topology of metal foams can be varied within the same foam sample and that properties of the foams like permeability and thermal conductance change accordingly.

Dokumentart:Konferenzbeitrag (Poster)
Titel:Characterization of the permeability and the thermal conductivity of graded sintered open-cell metallic foams
Autoren:
AutorenInstitution oder E-Mail-Adresse der Autoren
Brendelberger, Stefanstefan.brendelberger@dlr.de
Schulze, SebastianNICHT SPEZIFIZIERT
Fend, ThomasNICHT SPEZIFIZIERT
Pitz-Paal, RobertNICHT SPEZIFIZIERT
Datum:2009
Stichwörter:Metal Foams, effective thermal conductivity, dispersive effects
Veranstaltungstitel:Metfoam 2009
Veranstaltungsort:Bratislava, Slowakia
Veranstaltungsart:internationale Konferenz
Veranstaltungsdatum:1.-4.sep. 2009
Veranstalter :Institute of Materials and Machine Mechanics, Slovak Academy of Sciences
HGF - Forschungsbereich:Energie
HGF - Programm:Erneuerbare Energie
HGF - Programmthema:E SF - Solarforschung (alt)
DLR - Schwerpunkt:Energie
DLR - Forschungsgebiet:E SF - Solarforschung
DLR - Teilgebiet (Projekt, Vorhaben):E - Applikationsentwicklung (alt)
Standort: Köln-Porz
Institute & Einrichtungen:Institut für Technische Thermodynamik > Solarforschung
Hinterlegt von: Dr.-Ing. Thomas Fend
Hinterlegt am:21 Jan 2011 15:16
Letzte Änderung:21 Jan 2011 15:16

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