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Undercooling and solidification of Ni2B under different convective flow conditions

Binder, Sven und Jianrong, Gao und Herlach, Dieter M. (2009) Undercooling and solidification of Ni2B under different convective flow conditions. 6th International Conference on Electromagnetic Processing of Materials, 19. - 23. Okt. 2009, Dresden, Deutschland. (nicht veröffentlicht)

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Dokumentart:Konferenzbeitrag (Vortrag)
Titel:Undercooling and solidification of Ni2B under different convective flow conditions
Autoren:
AutorenInstitution oder E-Mail-AdresseAutoren-ORCID
Binder, Sven(Ruhr-Universität Bochum)NICHT SPEZIFIZIERT
Jianrong, GaoNICHT SPEZIFIZIERTNICHT SPEZIFIZIERT
Herlach, Dieter M.dieter.herlach@dlr.deNICHT SPEZIFIZIERT
Datum:2009
In Open Access:Nein
In SCOPUS:Nein
In ISI Web of Science:Nein
Status:nicht veröffentlicht
Stichwörter:Undercooling, Solidification
Veranstaltungstitel:6th International Conference on Electromagnetic Processing of Materials
Veranstaltungsort:Dresden, Deutschland
Veranstaltungsart:internationale Konferenz
Veranstaltungsdatum:19. - 23. Okt. 2009
Veranstalter :EPM
HGF - Forschungsbereich:Verkehr und Weltraum (alt)
HGF - Programm:Weltraum (alt)
HGF - Programmthema:W FR - Forschung unter Weltraumbedingungen (alt)
DLR - Schwerpunkt:Weltraum
DLR - Forschungsgebiet:W FR - Forschung unter Weltraumbedingungen
DLR - Teilgebiet (Projekt, Vorhaben):W - Vorhaben Materialwissenschaftliche Forschung (alt)
Standort: Köln-Porz
Institute & Einrichtungen:Institut für Materialphysik im Weltraum
Hinterlegt von: Parpart, Ingeborg
Hinterlegt am:14 Dez 2009 09:31
Letzte Änderung:14 Dez 2009 09:34

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