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Microablation with ultrashort laser pulses

Zhao,J, und Huettner, B, und Menschig, A, (2001) Microablation with ultrashort laser pulses. Optics & Laser Technology, 33, Seiten 487-491.

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Kurzfassung

This paper reports the micro machining results of different materials (AI, Si, InP and fused silica) using a Ti:sapphire laser at the wavelength of 800 and 267 nm with variable pulse lengths in the range from 100 fs to lo ps. The hole arrays with a diameter up to a few µm through microdrilling are presented. We discussed how an effective suppression of the thermal diffusion inside the ablated materials and an effective microablation could be realized. If the laser fluence is taken only slightly above the threshold, a hole array can be drilled with diameters even smaller than the wavelength of the laser. Some examples are presented in the paper.

Dokumentart:Zeitschriftenbeitrag
Zusätzliche Informationen: LIDO-Berichtsjahr=2002,
Titel:Microablation with ultrashort laser pulses
Autoren:
AutorenInstitution oder E-Mail-Adresse der Autoren
Zhao,J, NICHT SPEZIFIZIERT
Huettner, B, NICHT SPEZIFIZIERT
Menschig, A, NICHT SPEZIFIZIERT
Datum:2001
Erschienen in:Optics & Laser Technology
Referierte Publikation:Ja
In ISI Web of Science:Ja
Band:33
Seitenbereich:Seiten 487-491
Status:veröffentlicht
Stichwörter:Micromachining; Ti : sapphire laser; Microablation
HGF - Forschungsbereich:keine Zuordnung
HGF - Programm:Luftfahrt
HGF - Programmthema:keine Zuordnung
DLR - Schwerpunkt:keine Zuordnung
DLR - Forschungsgebiet:L - keine Zuordnung
DLR - Teilgebiet (Projekt, Vorhaben):L - Laserforschung und -technologie
Standort: Stuttgart
Institute & Einrichtungen:Institut für Technische Physik
Hinterlegt von: Dr.rer.nat. Hans-Albert Eckel
Hinterlegt am:16 Sep 2005
Letzte Änderung:06 Jan 2010 14:47

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