Electrical and thermal contact resistances of diffusion bonded interfaces

Sottong, Reinhard und Kolb, Hendrik und Müller, Eckhard (2016) Electrical and thermal contact resistances of diffusion bonded interfaces. 612th WE-Heraeus-Seminar Electrons and photons, 03.-06. Apr. 2016, Dresden, Deutschland.

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elib-URL des Eintrags:

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Dokumentart:

Konferenzbeitrag (Poster)

Titel:

Electrical and thermal contact resistances of diffusion bonded interfaces

Autoren:

Autoren	Institution oder E-Mail-Adresse	Autoren-ORCID-iD	ORCID Put Code
Sottong, Reinhard	German aerospace center, Institute of materials research, Köln, Germany	NICHT SPEZIFIZIERT	NICHT SPEZIFIZIERT
Kolb, Hendrik	German aerospace center, Institute of materials research, Köln, Germany	NICHT SPEZIFIZIERT	NICHT SPEZIFIZIERT
Müller, Eckhard	German aerospace center, Institute of materials research, Köln, Germany and Justus Liebig university Giessen, Institute of inorganic and analytical chemistry, 35392 Giessen, Germany	NICHT SPEZIFIZIERT	NICHT SPEZIFIZIERT

Datum:

4 April 2016

Referierte Publikation:

Nein

Open Access:

Nein

Gold Open Access:

Nein

In SCOPUS:

Nein

In ISI Web of Science:

Nein

Status:

veröffentlicht

Stichwörter:

Thermal contact resistance

Veranstaltungstitel:

612th WE-Heraeus-Seminar Electrons and photons

Veranstaltungsort:

Dresden, Deutschland

Veranstaltungsart:

internationale Konferenz

Veranstaltungsdatum:

03.-06. Apr. 2016

Veranstalter :

Heraeus Stiftung

HGF - Forschungsbereich:

Luftfahrt, Raumfahrt und Verkehr

HGF - Programm:

Verkehr

HGF - Programmthema:

Bodengebundener Verkehr (alt)

DLR - Schwerpunkt:

Verkehr

DLR - Forschungsgebiet:

V BF - Bodengebundene Fahrzeuge

DLR - Teilgebiet (Projekt, Vorhaben):

V - NGC-Antriebsstrang (alt)

Standort:

Köln-Porz

Institute & Einrichtungen:

Institut für Werkstoff-Forschung > Thermoelektrische Materialien und Systeme

Hinterlegt von:

Yasseri, Mohammad

Hinterlegt am:

05 Dez 2016 07:13

Letzte Änderung:

05 Dez 2016 07:13

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